在全球范围内每年生产和销售的半导体数量超过 1 万亿个，换言之为地球上每个人每年会生产和销售 140 多个芯片。我们日常使用的手机、汽车、电器和许多其他物品都离不开芯片的支持，因此芯片在我们的生活中扮演着重要的角色。
设计和制造半导体的公司正在向先进封装技术迈进，而这些技术需要以高度自动化和高精度作为依托。 HKP 在该技术领域发挥着重要作用 - 为生产半导体的流体分配应用提供无刷直流电机、编码器、推力轴承和滚珠丝杠。
应用说明：
HKP 技术现已应用于半导体生产的封装过程，在该技术支持下点胶机器人可通过注射器和阀门系统将水、化学品和胶水精确输送至半导体晶圆上。其间高度自动化的控制系统会对多个轴进行速度和位置管控从而控制注射器。
重要挑战：
•快速响应，高速运行
•较大的加速度，频繁加速和减速
•需要多轴协作到达目标位置
•最高线性精度为0.05mm
•使用寿命达15,000小时以上
首选移动方案：
适合此类应用的Pittman电机有很多，这类电机的直径在30至121mm之间，尺寸和配置各异：
额定功率可达2000w；转速可达15,000rpm。EC057A和EC057B 是目前半导体封装的热门之选。
其他特征：
光学编码器（分辨率在50至8000以上）：HKP电机上安装有HKP编码器，其作用是通过跟踪电机轴速度和位置提供闭环反馈信号。目前有一系列编码器支持以下应用：
正齿轮和行星齿轮：用于传递运动，增大电机输出扭矩。
掉电制动器：用于在电机断电时使负载保持在适当位置。
未来展望：
过去的两年中出现了供应链积压以及因新冠大流行导致生产受限的问题。尽管存在这些限制因素，但2023年半导体领域仍然保持着庞大的市场规模——达到了5150亿美元。许多市场分析师预测，从现在至2030年半导体市场的复合年均增长率将达到9%。而为了适应不断扩大的半导体市场，HKP的所有解决方案均支持完全定制，由此可以满足每位客户的个性化要求。
要详细了解HKP如何为重要市场提供支持，请与我们联系。
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